大连佳峰自动化股份有限公司
2020-09-10 15:05:43   来源：   点击：

      大连佳峰自动化股份有限公司是做集成电路后道封装设备的高新技术企业，主要产品有焊料、银浆及FC、FO等设备，能满足TO、SOP、QFN、LQFP和IGBT等形式的封装技术和工艺要求。企业通过了ISO9000质量体系认证、欧洲CE认证及知识产权体系认证，获得四十余项专利授权。经过十多年的市场磨砺，公司产品在整体技术上达到国际水平，为上百家封装厂提供了性价比极高的设备，大大降低了客户的生产成本，提升了客户的产品竞争力。目前佳峰设备已成功入驻国内前十大封装厂，合作单位有ST（意法半导体）、长电科技、南通通富微电和天水华天等。佳峰全体员工将继续砥砺前行，为客户创造更大的价值。